2021年4月16-17日，由我校孙世刚院士主持的中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”第二次研讨会在成都召开。本次研讨会由电子科技大学和厦门大学共同承办。中国科学院学部工作局副局长石兵，原国务院研究室信息司司长刘应杰、电子科技大学副校长杨晓波、中国电化学委员会主任陈军院士、中国表面工程协会理事长马捷，项目顾问郁祖湛、何为、刘仁志、胡如南、欧忠文，以及来自厦门大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、电子科技大学、上海电力大学等27所高校、上海先进半导体制造有限公司、上海集成电路研发中心、上海新阳半导体材料股份有限公司、重庆立道新材料科技有限公司等20个企业单位的近100位代表参加了会议。
大会开幕式由项目负责人孙世刚院士主持，电子科技大学杨晓波副校长代表学校致欢迎词，并希望此次论坛能充分发挥兄弟院校的学科交叉合作优势，共同推动电子电镀在我国科技强国战略中发挥作用。中科院学部工作局石兵副局长发表讲话，她充分肯定了项目组开展的工作。原国务院研究室信息司司长刘应杰也预祝会议顺利召开，并对进一步梳理制约我国电子电镀发展的体制和机制问题、针对性地提出了在各个层次（国家、部委、地方政府、高校、研究所和企业）推动发展的建议和对策。
随后，孙世刚院士介绍了本次会议的主要任务，他强调电子电镀是唯一能够实现纳米级电子互连的技术方法，在芯片制造、封装集成等高端电子制造中起着不可或缺的作用，事关国家发展战略。本项目的实施，旨在明确我国电子电镀基础和工业的现状、与国际先进水平的主要差距，梳理我国电子电镀产业的瓶颈和“卡脖子”技术及其制约发展的关键科学问题，提出有效的对策和战略性发展建议，为国家及有关方面决策提供重要依据。
按照2020年12月19日在厦门召开的第一次项目研讨会的部署，各个子课题组在过去的四个多月内对我国电子电镀产业界和学术界的现状开展了深入的调研、咨询和研讨，形成的阶段性成果在会上做了研讨与交流。与会专家学者分别围绕“芯片电镀”、“晶圆封装”、“PC封装、基板制造”、“电子化学品和新技术”、“新兴电子产品电镀技术”、“电子电镀环保”、“我国电子电镀发展战略”七个专题进行了深入探讨。
研讨会上，复旦大学郁祖湛、厦门大学于大全、电子科技大学王翀、中国人民解放军陆军勤务学院欧忠文、武汉风帆电化科技股份有限公司刘仁志、上海积塔半导体有限公司陈勇等学界和产业界专家还分别做了主题报告，深入探讨了当前电子电镀技术研发中存在的问题和发展趋势，同时指出，电子电镀基础理论研究以及交叉复合型人才培养仍是行业短板，亟需集中高校和企业科研力量协同攻坚。
主题报告结束后，孙世刚院士作总结发言。他感谢学术界、产业界相关专家学者对咨询评议项目的关注、支持和参与，并对下一步工作计划提出了详细的意见和部署。
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